一、介紹
金相冷鑲嵌料無須加熱、無須加壓、無須鑲嵌機(jī)，適用于不能被加熱樣品的鑲嵌及無鑲嵌機(jī)的場
所，節(jié)省設(shè)備投資和能耗，同時(shí)也不用擔(dān)心樣品因鑲嵌溫度高回火而軟化，及因加熱而發(fā)生內(nèi)部組
織變化。冷鑲嵌料尤其適合電子行業(yè)的微切片樣品的鑲嵌。
二、各鑲嵌料特性如下：
| 產(chǎn)品圖片 | 產(chǎn)品描述 | 優(yōu)缺點(diǎn) |
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CM1 冷鑲嵌王 |
優(yōu)點(diǎn)：鑲嵌速度快 缺點(diǎn)：固化溫度高，有異味 |
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CM1SE 冷鑲嵌王 |
優(yōu)點(diǎn)：鑲嵌速度快
缺點(diǎn)：固化溫度高，有異味 |
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CM2 水晶王 包裝： 樹脂1000ml液體+ 50ml固化劑 附件：Ф30冷鑲嵌模1個(gè) + 塑料杯、攪拌棒各40個(gè) 如水晶般透明。 固化時(shí)間：25℃ 30分鐘 適用于各種材料，尤其是PCB、SMT等電子行業(yè)。 |
優(yōu)點(diǎn)：鑲嵌速度快
缺點(diǎn)：固化溫度高，有異味 |
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CM3 快速環(huán)氧王（快干型） |
優(yōu)點(diǎn)：鑲嵌速度快，無異味，穩(wěn)定性高 |
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CM4 低粘度環(huán)氧王
樹脂類，粘度極低，滲透性好，完全透明，無氣味。 |
優(yōu)點(diǎn)：無異味，發(fā)熱低 缺點(diǎn)：固化時(shí)間長 |
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CM6 低發(fā)熱環(huán)氧王 包裝：樹脂4L液體/瓶 + 1200ml固化劑 附件Ф30冷鑲嵌模1個(gè) + 塑料杯、攪拌棒各40個(gè) 環(huán)氧樹脂類，收縮小，發(fā)熱少，完全透明，無氣味。 固化時(shí)間：25℃ 20～24小時(shí) 適用于各種材料，尤其是PCB、SMT等電子行業(yè)。 |
優(yōu)點(diǎn)：無異味，發(fā)熱低
缺點(diǎn)：固化時(shí)間長 |
